■ Îndepărtarea contaminanților organici, îmbunătățind aderența materialului și favorizând curgerea fluidului
■ Scenarii de aplicare: pregătirea suprafeței prin activarea suprafeței și îndepărtarea contaminării înainte de distribuirea adezivului și procesul de acoperire
■ Produse de aplicație: ansamblu de dispozitive electronice, fabricarea plăcilor de circuit imprimat (PCB) și fabricarea dispozitivelor medicale.
■ Dimensiunea duzei de pulverizare: φ2mm~φ70mm disponibile
■ Înălțimea de procesare: 5~15mm
■ Puterea generatorului PLASMA: 200W~800W disponibil
■ Gaz de lucru: N2, argon, oxigen, hidrogen sau un amestec al acestor gaze
■ Consum de gaz: 50L/min
■ Control PC cu opțiune pentru conectarea sistemului MES din fabrică
■ Marcaj CE
■ Program de testare gratuit disponibil
■ Principiul de curățare cu plasmă
■ De ce să alegeți curățarea cu plasmă
■ Curata chiar si in cele mai mici fisuri si goluri
■ Sursă curată și sigură
■ Curăță toate suprafețele componentelor într-un singur pas, chiar și interiorul componentelor goale
■ Fără deteriorare a suprafeţelor sensibile la solvenţi din cauza agenţilor de curăţare chimici
■ Îndepărtarea reziduurilor fine din punct de vedere molecular
■ Fără stres termic
■ Potrivit pentru procesarea imediată ulterioară (ceea ce este foarte dorit)
■ Fără depozitare și eliminare a agenților de curățare periculoși, poluanți și nocivi
■ Curățare de înaltă calitate și de mare viteză
■ Cost de exploatare foarte scăzut
| Model | SKP-T300S-L2 Injecție directă silențioasă | SKP-T500-L3Injecție directă | SKP-T800-S20Rotitiv |
| Gama de putere | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Duze aplicabile | 2 mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| Cifre |  |
 |
 |